技术论坛B：第六届医疗器械包装与灭菌论坛
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会议活动 技术论坛B：第六届医疗器械包装与灭菌论坛 2024年9月25日下午 | 上海世博展览馆1号馆会议室A 主办方：Medtec China |
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会议背景 医疗器械包装与灭菌是医疗器械的重要组成部分，也是保障医疗器械的安全性和有效性的关键环节。随着近年来新技术的不断涌现，大量适用于医疗器械外包装制作的特种新材料及技术问世。医疗器械标准目录的不断更新，也明确规定了不同类型的医疗器械的包装及灭菌要求。 同时随着人们对于环境保护的重视度不断提升，对于灭菌的要求不再停留在高效上。美国环保局（EPA）预期将出台的新规定，要求降低商业灭菌设施的EtO排放，因此也促进了其他灭菌方法的材料需求开始迅速增长。 本次会议将进一步结合制造商与包装供应商双方的需求，切实探讨包装与灭菌的检测、技术与方法，共同提升医疗器械灭菌包装的质量、效率和安全性。 参会群体：
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时间 |
议题 |
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13:50-14:00 |
主持人开场 |
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14:00-14:30 |
解读 ISO 11607-2 对可验证封口机的要求及案例研讨 |
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14:30-15:00 |
生物组织及植入性医疗器械的电子束灭菌案例分享 |
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15:00-15:30 |
品牌发布——普莱康非涂胶技术助力盖材及灭菌袋应用国产化 |
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15:30-15:40 |
会议结束 |
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*会议议程伴随演讲嘉宾确认进展作相应调整 |
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黄之健 总经理，守肯包装（上海）有限公司 苏春 质量总监，灭菌工程师，上海高鹰科技有限公司 张军 总经理，太仓合翔包装材料有限公司 |
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