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医疗器械博览会因“材”施略:元器件短缺正改变着工程师的设计策略

2022-11-29

根据《Avnet Insights》针对电子和元器件产业市场趋势进行的第二次年度调查,多年来的全球供应链中断以及元器件短缺,持续影响着工程师的设计方式。医疗器械博览会Medtec China 了解到其中的一项重要发现显示,设计工程师必须采用不同的设计策略来确保元器件顺利供应,但在许多情况下,这都必须以高昂的成本为代价。此外,他们还必须与合作伙伴更密切地合作,才能让产品更快地上市。

根据这项针对美洲、欧洲、中东和非洲(EMEA)、亚洲和日本共1,605名工程师进行的调查,79%的受访者表示元器件的可用性是他们最关切的问题;相形之下,只有18%的受访者担心市场状况。类似于去年的首次调查结果,影响最大的仍然是微处理器以及逻辑和可编程器件。约有近75%的受访者表示,取得这些器件的情况比起其他器件类别更困难。此外,还有69%的受访者表示,另一项挑战是模拟器件的取得。然而,其他类别的元器件可用性正日益稳定或改善,包括无源元件(54%)、互连元件(51%)以及无线和射频(RF,47%)。Avnet的材料团队在2022年8月报告指称,65%的交货时间保持不变或略有改善,平均缩短10天。


调查显示工程师对于过去一年来的器件可用性响应。(数据源:Avnet Insights)好消息是,41%的受访者表示,相较于去年,元器件短缺的情况已经稳定或有所改善。然而,59%的受访者表示元器件短缺自2021年以来变得更加严重,还有74%的人则表示电子元器件的获取一直是重大挑战。尽管有这些数字显示元器件供应持续稳定或改善,但调查中有86%的受访者仍认为半导体市场状况糟糕或不佳。报告中指称原因很多,因为设计工程师仍苦苦挣扎于零件的取得,以及通货膨胀、货币汇率、运输和包装问题、原材料短缺、极端天气情况以及集装箱短缺等问题。不过,市场也存在一些乐观情绪。超过三分之一的亚洲受访者将市场评为一般、良好或极佳(36%)。相较于EMEA和美洲的受访者,亚太区的受访者认为交货时间和价格方面有了更多改善。那么,设计工程师如何因应元器件短缺呢?据受访者称,他们正积极地使用接脚对接脚的替换(25%)、重新设计电路板(25%)以及直接替换(25%)器件等策略。

医疗器械博览会Medtec China着眼有源医疗装备,开辟Medtec高端医疗设备设计与制造服务专区,涵盖电子部件、电机&传动控制,芯片传感,连接器线束,电源电机和光学组件等展品。本届展会力邀近120家高端有源医疗装备设计制造资源供应商参展,助力国产高端医疗装备创新突破。

设计工程师因应元器件短缺的设计策略。(数据源:Avnet Insights)
调查还显示,这些策略可能付出高昂的代价,因为当工程团队为了原有产品的关键部份寻找可用器件来重新设计时,可能无暇于新产品的开发。此外,重新设计电路板也需要更多的时间以及新一轮的测试、审核和重新认证,这显示他们经常必须对一块电路板多次执行此过程。调查还发现,即使设计工程师能进行新设计,也经常遭遇到挑战——只能取得少量零件来建构用于原型制作的电路板。为了解决这些问题,受访者表示正逐渐减少缓冲库存。同时,他们也在累积缓冲库存(23%)、延长供应协议(21%)并改善与其经销商的关系(19%)。此外,23%的受访者表示他们的公司正逐渐脱离精简库存管理的策略,但这是否已成为产业趋势还有待观察。报导称,「芯片短缺可能正挑战着精简库存管理的基本前提。」该报告援引一位工程师的话说:「我们将继续订购元器件并保持库存,直到我们确定需要的零件库存得以维持。即使新的晶圆厂正在建造中,器件也不会在一夜之间神奇地出现,所以未来几年我们可能至少都会持续这么做。」在设计过程中,25%的受访者表示其设计采用由多家制造商提供的标准认可器件,23%的人在设计过程的早期测试和评估多种元器件,以及有14%的人正在开发更灵活的产品架构。他们还在寻找零件的替代来源(35%),并在公司当前认可的制造列表之外进行搜寻(23%)。

医疗器械博览会Medtec China自2016年起布局医疗电子,从最初的电子部件、电机&传动控制展区到2021年首开的高端医疗设备设计与制造专区,目前已经有包括日立金属投资(中国)有限公司 、砷泰中国 、东莞市雨菲电子科技有限公司、上海孚蕊哲静电科技有限公司 、深圳市格兰拓普电子有限公司和杭州通鉴科技有限公司等多家企业入驻参展。 点击快速预登记

展望未来

受访者并已准备好因应持续的价格上涨以及更长的交货时间。29%的受访者表示他们计划进一步提价和延长交货期(26%)。他们也预期仿冒器件将会增加(15%)报告中指称,由于市场状况,14%的人表示计划推迟新产品上市,7%的人计划减少产量,6%的人计划取消器件订单(冒着被取消器件排序的风险)。随着元器件可用性成为优先事项,组织还预期将采取一些组织变革,以改善设计和采购团队之间的协作。25%的受访者表示计划在采购和工程团队之间建立强大的协作,13%将建立包括采购在内的跨职能团队,13%的组织则将建立跨职能团队进行决策。

来源: EDN电子技术设计

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